記者｜趙陽(yáng)戈

2025年第一批首發(fā)企業(yè)現場(chǎng)檢查抽查名單近日出爐，共有兩家公司進(jìn)入，強一半導體（蘇州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)強一股份）便是其中之一。

從公開(kāi)信息看，強一股份的關(guān)聯(lián)交易值得留意。其中7成收入依賴(lài)關(guān)聯(lián)方B公司，供應商中，實(shí)控人2021年剛成立的公司即在2022年成為了第一大供應商，2023年、2024年上半年則為第二大供應商。

7成收入依賴(lài)關(guān)聯(lián)方B公司

強一股份專(zhuān)注于服務(wù)半導體設計與制造，聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研產(chǎn)銷(xiāo)。根據Yole的數據，2023年該公司位居全球半導體探針卡行業(yè)第九位，是近年來(lái)首次躋身全球半導體探針卡行業(yè)前十大廠(chǎng)商的境內企業(yè)。

探針卡是一種應用于半導體生產(chǎn)過(guò)程晶圓測試階段的“消耗型”硬件，是半導體產(chǎn)業(yè)基礎支撐元件。作為晶圓制造與芯片封裝之間的重要節點(diǎn)，晶圓測試能夠在半導體產(chǎn)品構建過(guò)程中實(shí)現芯片制造缺陷檢測及功能測試。

據介紹，強一股份單體客戶(hù)數量合計超過(guò)370家，較為全面地覆蓋了境內芯片設計廠(chǎng)商、晶圓代工廠(chǎng)商、封裝測試廠(chǎng)商等多類(lèi)產(chǎn)業(yè)核心參與者。典型客戶(hù)包括B公司、展訊通信、普冉股份、中興微、復旦微電、兆易創(chuàng )新、紫光國微等。

強一股份向前五大客戶(hù)銷(xiāo)售金額占營(yíng)業(yè)收入的比例超過(guò)了7成，集中度較高。若合并考慮客戶(hù)中部分封裝測試廠(chǎng)商或晶圓代工廠(chǎng)商為B公司提供晶圓測試服務(wù)時(shí)存在向公司采購探針卡及相關(guān)產(chǎn)品的情況，實(shí)際上強一股份來(lái)自于B公司及已知為其芯片提供測試服務(wù)的收入就達到70.79%，存在重大依賴(lài)。

據悉，B公司是全球知名的芯片設計企業(yè)，強一股份稱(chēng)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)的增長(cháng)主要依賴(lài)于B公司對于晶圓測試探針卡需求的快速增長(cháng)。強一股份基于實(shí)質(zhì)重于形式原則將B公司認定為了關(guān)聯(lián)方。

關(guān)聯(lián)方成立第二年便成第一大供應商

除了對大客戶(hù)的依賴(lài)，強一股份的供應商也較為集中。

2021年至2024年上半年，強一股份向前五大供應商采購金額分別為2058.32萬(wàn)元、6663.80萬(wàn)元、5221.34萬(wàn)元和3562.31萬(wàn)元，占采購總額的比例分別為38.97%、49.14%、40.19%和60.27%，集中度較高，主要系采購探針卡所需的PCB、MLO、貴金屬試劑以及探針等。

“由于部分原材料的稀缺性，公司存在向單一或少數供應商采購金額占同類(lèi)原材料采購金額比重較高的情形”，強一股份表示，公司系綜合考慮供應商產(chǎn)品質(zhì)量、合作歷史以及交期等，基于最大限度保證產(chǎn)品交付的穩定性、及時(shí)性，采取同種原材料主要通過(guò)單一或少數供應商采購的經(jīng)營(yíng)策略。

值得注意的是，前五大供應商中的南通圓周率，系強一股份實(shí)際控制人控制的企業(yè)。公司向南通圓周率采購PCB、MLO等產(chǎn)品及PCB貼片服務(wù)。

資料顯示，南通圓周率成立于2021年4月27日，成立的第二年即2022年，便成了強一股份的第一大供應商，采購金額2756.98萬(wàn)元。

說(shuō)明書(shū)顯示，強一股份控股股東、實(shí)際控制人為周明。周明及其一致行動(dòng)人合計控制公司50.05%的股份。

另外在股東名單上，還可以看到華為的身影。哈勃科技持股強一股份6.4%，哈勃科技由華為技術(shù)有限公司控制69%，華為終端有限公司控制30%，哈勃科技創(chuàng )業(yè)投資有限公司控制1%。

營(yíng)收3.5億元擬募15億元

數據顯示，強一股份2023年、2024年上半年的營(yíng)業(yè)收入分別為3.54億元、1.98億元，凈利潤分別為1865.77萬(wàn)元、4084.75萬(wàn)元。2024年6月末公司的資產(chǎn)負債率為11.82%，上半年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現金流量?jì)纛~9960.71萬(wàn)元，報告期內未有過(guò)現金分紅，上半年研發(fā)投入占比15.96%。

此番，強一股份打算募資15億元，其中12億元投入“南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項目”，3億元投入“蘇州總部及研發(fā)中心建設項目”。

“南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項目”擬通過(guò)新建生產(chǎn)用房及相關(guān)配套設施，引進(jìn)光刻機、電鍍設備、勻膠顯影機等先進(jìn)生產(chǎn)設備，進(jìn)行2D MEMS探針卡、2.5D MEMS探針卡及薄膜探針卡的產(chǎn)能建設。

“蘇州總部及研發(fā)中心建設項目”擬通過(guò)租賃房屋新增總部辦公場(chǎng)所及研發(fā)中心，通過(guò)搭建專(zhuān)業(yè)實(shí)驗室，購置先進(jìn)的研發(fā)、分析、檢測等設備，配置高端仿真及設計軟件，吸引行業(yè)內高端技術(shù)人才，進(jìn)一步完善公司研發(fā)平臺建設，并對“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探針卡”、“50μm Pitch DRAM探針卡”、“陶瓷封裝基板”、“貴金屬電鍍液”、“用于Space Transformer的玻璃基板”、“Micro LED Probe Unit”、“陶瓷卡盤(pán)”、“超多針數2D MEMS探針卡”等材料或產(chǎn)品課題進(jìn)行研究。

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